• 真空热处理系列

  • 真空钎焊/扩散焊系列

  • 真空烧结系列

  • 真空高温高压系列

  • HIP热等静压系列

  • 不锈钢管专用热处理系列

  • 钛合金高温合金专用配套热处理系列

  • 真空氢化系列

  • 碳材料特种生产线设备

  • 连续生产线

  • 半导体晶体生长系列

  • VPF系列真空热压炉(扩散焊)

    用途:

    1、主要用于在一定温度、压力下,两个和两个以上表面之间的原子级扩散连接,产品应用于核能、航天、航空等领域。

    2、主要用于磁性材料、粉体材料、金属陶瓷的真空热压烧结,也可以用于处理本工作范围下的其他材料。提供了一种在单一周期中完成热压、烧结的工作环境,从而降低材料的空隙度、增加硬度和强度,大大提高了材料的性能。

    优势与特点:

    1、压力控制模式

    2、位移控制模式

    3、1T~3000T

    4、800~3000℃

          目前该设备已形成1T~3000T系列化产品,可根据客户实际需求定制。