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半导体晶体生长系列
· 氮化镓晶体生长室(高温高压钠流法)
用途:
主要用于工件在真空、无氧化下固溶、淬火、退火,烧结等连续生产的热处理工艺。
优势与特点:
模块化设计(3室~多室),可根据工艺生产节奏进行拓展。
底部配有滚轮及轨道,便于安装、调试与维修。
传动动作平稳,安全可靠。
目前该设备已形成系列化产品,不在系列范围内的可根据客户要求定制。