用途：

1、主要用于在一定温度、压力下，两个和两个以上表面之间的原子级扩散连接，产品应用于核能、航天、航空等领域。

2、主要用于磁性材料、粉体材料、金属陶瓷的真空热压烧结，也可以用于处理本工作范围下的其他材料。提供了一种在单一周期中完成热压、烧结的工作环境，从而降低材料的空隙度、增加硬度和强度，大大提高了材料的性能。

优势与特点：

1、压力控制模式

2、位移控制模式

3、1T～3000T

4、800～3000℃

      目前该设备已形成1T～3000T系列化产品，可根据客户实际需求定制。