用途：

       主要用于在一定温度、压力下，两个和两个以上表面之间的原子级扩散连接，产品应用于能源、航天、航空等领域。

       主要用于磁性材料、粉体材料、金属陶瓷、合金丝网、石墨烯等真空热压烧结。在单一周期中完成热压、烧结、强冷的工艺，从而实现降低材料的空隙度、增加硬度和强度，大大提高了材料的性能。

优势与特点：

       1、压力控制模式；

       2、位移控制模式；

       3、1T～3000T；

       4、800～3000℃。

       目前该设备已形成1T～3000T系列化产品，可根据客户实际需求定制。